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软硬结合板的难点解析软硬结合板的难点解析
pcb可分为软板、硬板、软硬结合板。三者以6层板为例比较下来，软硬结合板的工艺就较为复杂的。软硬结合板顾名思义就是融合了软板与硬板。这样既兼备了硬板的稳定性和软板的可曲折性。这样组装下来就能满足很多装配或者性能上的要求。在制作上软硬结合板的制作难点可从以下两方面做个简单的解析。
1.硬板部分：硬板core的开窗和pp。硬板一般会使用控深铣开窗，pp要采用no-flow pp，no-flow pp可控制压合溢胶的用量。
软硬结合板压合涨缩控制。由于软板材料涨缩稳定性较差，故要优先完成软板、压合pi覆盖膜的制作，根据其涨缩系数来制作硬板部分。
2.软板部分:硬板pcb生产设备制作软板，软板材料特性软、薄，软板过所有水平线都需采用牵引板带过，防止卡板报废。
压合pi覆盖膜。注意要局部贴pi覆盖膜，注快压参数。快压时压力要达到2.45mpa,快压时候要平整、压实，不能出现气泡空洞。
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简单介绍osp表面处理工艺??
简单介绍osp表面处理工艺
pcb的表面处理常用的有无铅喷锡、有铅喷锡、沉金和osp。可简称为护铜剂、有机保焊膜。osp作为表面处理工艺的一种。因其价格合适、工艺成熟被客户选择的几率也是非常大的。osp其实就是在干净的裸铜表面上，用化学的方式长出一层有机皮膜。其到、耐潮湿的作用。
osp不同于其他表面处理工艺---的特点的就是它的作用是在铜和空气之间充当阻隔层。这种工艺是利用化学方式长出有机薄膜，属于有机物不是金属。相比喷锡。
利用osp做成的pcb，如果暴露在空气中十多天。是不能再继续焊接元器件了。在电脑线路板的使用中，osp工艺使用较多。因为这种板的尺寸较大，使用osp工艺会比较---。
制板过程中，如果还在为使用哪种表面处理工艺而纠结，可以直接通过琪翔电子网站或者阿里店铺联系我们。会有行业---工程给出适合产品的工艺建议。
东莞线路板厂家：线路板制作预留工艺边
pcb生产一般都会选择拼板出货。拼板不但可以提高板材利用率还能方便打包出货，清点数目。而在线路板拼板生产时考虑到后期的贴片和插件，都会预留一定的工艺边这样会增加到原料成本。下面就讲一下工艺边的预留意义：
一：pcb的smt贴片和加工都需要前期pcb生产预留四周或者两边的工艺边，主要就是为了辅助生产，但是工艺边是不属于pcb线路板的，只是辅助边，在完成贴片插件后是需要去除掉的。这也是需要计入成本核算的，在前期设计时就需要考虑实际制造和成本。并非所有的pcb都是规则的四边形，特殊形状可以根据设计巧妙的拼板方式。简化工艺边。
二：工艺边的平整度也是生产线路板需要考虑的问题点，这关系到后期的组装精度。---是有些pcba有此要求的。前期是一定会提出这个要求。避免安装孔位偏移。
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