沉金工艺在pcb线路板的应用
沉金工艺在pcb线路板的应用
四层pcb盲孔板打样报价表面处理工艺有很多种，例如：喷锡(有铅、无铅)、osp、沉金、镀金、镀镍、沉金等等
那么什么样的pcb线路板为沉金板呢?pcb线路板上的铜主要为紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡---或者接触---等现象出现，大幅度降低了电路板的性能，为了防止这种情况出现，会根据产品的应用领域做出要应的措施，比如对铜焊点进行表面处理，沉金就是在表层面镀金，而金可能有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，沉金工艺之目的的是在pcb线路板表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性---的镍金镀层。9、用于pcb的整板定位和用于细间距器材定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm的qfp应在其对角位置设置。沉金工艺是防止表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，也可以称之为“化金”。
由于沉金板的成本较高，在pcb设计时，一般情况下都不会用到沉金工艺，当你需要做按键板，或者接插口或pcb线路板的线路宽、焊盘间矩不足时，就可能需要沉金，沉金的板子不易生锈，接触电阻小，如果在情况下还采用喷锡工艺的话，往往会出现生产难度大，锡搭桥、短路情况出现，为了板子的性能稳定在这种情况下会出现采取沉金等工艺，就基本不会有类似情况出现。琪翔电子为您提供厚铜pcb线路板、四层pcb盲孔板打样报价、金手指pcb线路板、盲埋孔pcb线路板、盘中孔pcb线路板等产品，我们拥有---的铜厚检测仪、 电感测量仪、微电阻测量仪，欢迎各位新老顾客咨询购买。
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pcb线路板加急打样厂家
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pcb线路板沉金工艺的优势
pcb线路板沉金工艺的优势
沉金：通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。
1.沉金pcb线路板金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色对比较镀金来说更黄，镀金的会稍微发白（镍的颜色）。
2.沉金对比镀金来说更容易焊接，不会造成焊接---。对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。
3.沉金pcb线路板板只有焊盘上有沉金，阻焊油下面是没有沉金是铜。实板区分工艺可把阻焊油擦掉查看是铜还是金，是铜侧沉金。
4.沉金pcb线路板板只有焊盘上有沉金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
5.随着布线越来越精密，线宽、间距已经到了0.1mm以下。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有金，所以不会产成金丝短路。
6.沉金pcb线路板较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化，沉金平整度要好。
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